PARTNER PRODUCTS / EDGE AI & EMBEDDED
Edge AIを、
すぐに評価・開発へ
DMP Di1 Development Kit
高性能なAI処理をエッジで実現するDMP Di1
ixcでは、Development Kitの提供から評価、PoC、Application開発、製品化までサポートします。
Di1 SoC / DMP Di1 Development KitONLINE SHOP / QUOTATION
DMP Di1開発キットの個別見積り
構成・数量・納期に合わせてご案内します。既存のお問い合わせ窓口も引き続きご利用いただけます。
DEVELOPMENT KIT
Di1を、まず動かしてみる
Development Kitを使い、Edge AI、Camera / Vision、Applicationなど、目的に応じた評価とPoCを始められます。
ABOUT DMP Di1
CameraとAIを、ひとつのSoCへ
Di1は、DMP社独自のAI Processor IPとiCatch Technology社の高性能ISP技術を統合した、Edge AI Camera向けSoCです。
Camera入力から画像処理、AI推論、ApplicationまでをEdge Device上で構成できます。
FIVE FEATURES
Di1の5つの特長
DMP社独自開発のNPU
による高度なAI推論処理
Edge Device上での
AI推論を効率的に処理
ステレオビジョン
処理エンジン
3D Depth Mapを生成し
奥行き情報を活用するVision処理へ展開
先進的な
ISP技術
Camera入力に必要な
高品質な画像処理
高い
セキュリティ機能
Edge Deviceに求められる
安全性へ配慮
豊富なインターフェースと
接続性
CameraやNetwork、周辺Device
との接続に対応
FROM FEATURE TO DEVELOPMENT
Di1の特長を
Edge AI開発へ
国内SoC / Support
評価・導入・開発時の技術相談につなげやすい国内設計SoC
DMP社の製品サポートとixcの開発支援で連携FP4
AI Modelの軽量化や、推論効率向上に活用できる低精度演算
Modelや要件に応じて適用を検討RTOS + Linux
RTOSとLinuxを組み合わせ、用途に応じたHybrid構成を設計
構成・処理分担は個別要件に合わせて検討Stereo Vision
Stereo VisionのDepth情報と
AI認識結果を後段で組み合わせたSolutionへ
STEREO VISION
画像だけでなく、奥行きと空間を捉える
左右のCamera画像をStereo Vision IPで処理し、Depth情報を生成します。
Edge AI IPによる認識・検出結果とは後段で組み合わせ、対象と空間の関係を捉えた処理へ展開します。
Distanceが必要な場合は、Depth情報を用いる別の処理として算出します。
Depth（奥行き情報）
＋ Detection / Recognition（認識・検出結果）
→ Application側で組み合わせ
ただし、使用するCamera、接続方式、API等により、利用可能な機能・性能が異なる場合があります。
PoC構成については個別にご相談ください。
RTOS + LINUX
RTOS + Linuxを活かした
システム構成
RTOSとLinuxを組み合わせたHybrid構成に対応
Camera / Sensor処理とLinux Applicationなど、用途や要件に合わせて処理分担とシステム構成を設計します。
※具体的な起動・処理動作は、採用するBSP、Device構成、Application要件に応じて確認します。
EDGE AI × XR × STEREO VISION
空間を捉え
AIで理解し
人に伝える
Stereo VisionによるDepth情報と、Edge AIによる認識結果を組み合わせ、利用現場に適した表示形態で人へ伝える。
ixcは、スマートフォンやTabletに限定せず、投影・透明Display・AR Visor・HUDなどを組み合わせたSolutionを提案します。
製造
作業位置や危険箇所へ、必要な情報を直接提示
物流
荷物と位置を認識し、棚や床へPick指示を表示
建設
設備・距離・危険情報を、視線の先へ重ねて案内
医療・介護
動線や状態を捉え、空間そのものへ安全情報を提示
Retail
商品や利用者の動きを捉え、透明Displayで案内
Mobility
道路・車両・距離情報を捉え、前方視界へ提示
※図中の距離情報は、Stereo Visionで得たDepth情報を用いて別途算出する処理を含む構成例です。
FROM EVALUATION TO PRODUCT
評価から製品化まで
Development Kitの販売だけでなく、評価・PoC・AI・Camera・Application・製品化まで支援します
Development
DEVELOPMENT KIT SPECIFICATIONS
すぐに評価を始められる開発環境
| 構成 | Di1 SoM + 各種Interfaceを備えた評価Board |
|---|---|
| Board Size | 100 × 150 mm |
| Power | AC Adapter または USB Type-C 5V |
| USB | USB Type-C × 3（Host / Device / Debug） |
| Video / Network | HDMI × 1 / Gigabit Ethernet × 1 |
| Camera Input | MIPI CSI-2 × 2（Hirose DP40 Connector） |
| Camera Module | OmniVision OX03C10 |
| Storage | microSD Card |
| Software | BSP（RTOS / Linux）、AI・DSPほかSDK、Sample Code |
| Operating Temperature | 0 ～ 45 ℃ |
※仕様は、DMP社 公式Development Kitページを参照して記載しています。
最新仕様・提供条件はお問い合わせ時に確認します。
ixc DEVELOPMENT SUPPORT
Kitの先まで、サポートします
目的や製品要件を整理し、評価環境の構築から実装、製品化まで一緒に進めます。
CONTACT
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